HDC2021技术分论坛：HarmonyOS内核技术大公开
发布时间：2022-08-19 14:02
作者：jikecheng，miaoxie，HarmonyOS内核技术专家
HarmonyOS整体框架分为四个层级，如图1所示。从上到下，依次为：第一层是应用层，主要涵盖系统应用、Launcher、设置，以及三方应用。第二层是框架层，提供基础UI框架、用户程序框架以及能力模块框架。第三层是系统服务层，让HarmonyOS具有分布式流转负载的能力。大家看到的高速多设备协同能力就是由该层级提供。
而承载整个操作系统，同时发挥芯片算力的基石就沉淀在第四层——内核层。宏观来说，内核的主要工作包含芯片资源管理、软件任务调度，以及衔接用户空间与系统调用能力。
图1 HarmonyOS整体框架
本期，我们要重点给大家讲一讲HarmonyOS的内核层。
目录
一、HarmonyOS内核构成
二、高能效CPU资源调度
三、Hyperhold内存管理引擎
四、高效的文件系统
五、未来演进方向
一、HarmonyOS内核构成
为了支撑HarmonyOS在多设备、多场景下的性能表现，内核主要由三部分组成，如下图所示：
图2 内核的组成
- HarmonyOS内核组件：具有智慧化资源管理能力的内核组件，包括CPU/GPU资源管理，内存管理，IO调度管理以及高效的文件系统等。
- 标准的Linux内核：兼容了LTS Linux主线版本，做好外围生态的对接。
- 硬件平台BSP：面向各种不同芯片与硬件平台（包含1+8+N的多种设备）的BSP（board support package，板级支撑包）基础能力。